Epson最新上線耐高溫5G應用溫補晶振系列料號
　　今日エプソン水晶デバイス(日本精工愛普生株式會社)更新了動態(tài),一次性上線了6款新的溫補晶振型號,而且都是7.0×5.0mm的封裝,這個尺寸通常都是應用到工業(yè),汽車,通信和網(wǎng)絡等大型高端設備身上的.而且這幾款也是愛普生晶振公司為5G網(wǎng)絡設備開發(fā),可以廣泛應用到5G基站,微波,同步網(wǎng)絡等.這幾款TCXO系列區(qū)別于以往的產(chǎn)品,以下是關于Epson新推出產(chǎn)品的詳細介紹.

型號	頻率公差	輸出波	腳位
TG7050CKN	±0.1×10 Max.	CMOS	10
TG7050SKN		Clipped sine	10
TG7050CMN		CMOS	4
TG7050SMN		Clipped sine	4
TG-5501CA	±0.28×10 Max.	CMOS	10
TG-5511CA	±0.28×10 Max.	Clipped sine	4

這些產(chǎn)品是高穩(wěn)定性TCXO,具有CMOS或限幅正弦輸出:
　　●提供10~54MHz的頻率
　　●5G基站和邊緣計算的額定溫度為+105℃,需要室外安裝,小型化和無風扇運行
　　●與其他溫補晶振的相比,它提供了多種改進,例如低溫斜率和相位噪聲
　　●符合GR-1244-COREStratum3和G8262ECC-1和ECC-2
　　●注意:沒有電壓控制(Vc)功能
特性:TG7050CKN/TG7050SKN/TG7050CMN/TG7050SMN
　　●輸出頻率:10MHz至54MHz
　　●電源電壓:3.3V(典型值).
　　●工作溫度范圍:-40℃~+105℃
　　●頻率/溫度特性:±0.1×10-6Max.(-40℃~+105℃)
　　●頻率斜率:±0.05×10-6/℃(最大值)(-40℃~+105℃)
　　●空轉精度:±4.6×10-6Max./20年(對于Stratum3)
　　●漂移產(chǎn)生(TDEV,MTIE):符合ITU-TG.8262
　　●外部尺寸:7.0×5.0×1.5mm(10針,4針)
　　●(Vc功能:不支持)
特點:TG-5510CA/TG-5511CA
　　●輸出頻率:10MHz~54MHz
　　●電源電壓:3.3V(典型值).
　　●工作溫度范圍:-40℃~+85℃
　　●頻率/溫度特性:±0.28×10-6Max.(-40℃~+85℃)
　　●頻率斜率:±0.2×10-6/℃(最大值)(-40℃~+85℃)
　　●空轉精度:±4.6×10-6Max./20年(對于Stratum3)
　　●漂移產(chǎn)生(TDEV,MTIE):符合ITU-TG.8262
　　●外部尺寸:7.0×5.0×1.5mm(10針,4針)
　　●(Vc功能:不支持)
應用:
　　●網(wǎng)絡設備:基站,微波
　　●同步符合性標準:Stratum3,SyncE,IEEE1588
Epson最新上線耐高溫5G應用溫補晶振系列料號

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