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        晶振系列

        首頁進(jìn)口晶振NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶振,日本進(jìn)口晶振

          NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶振,日本進(jìn)口晶振

        • 規(guī)格型號:46196072
        • 頻率:16.000MHZ-80.000MHZ
        • 尺寸:2.5*2.0*0.50
        • PDF
        • 產(chǎn)品描述:廣泛應(yīng)用于無線模塊,鍵盤,電腦主板,打印機(jī),復(fù)印機(jī),傳真機(jī),安防,無線遙控器,兒童玩具等產(chǎn)品。

        NDK晶振,NX2520SA晶振,2520晶振,日本進(jìn)口晶振

        參數(shù):頻率范圍16.000MHZ-80.000MHZ

        激勵(lì)功率: 10μW (Max.200 μW)

        負(fù)載電容: 8PF

        工作溫度: -40℃~+85℃

        保存溫度: -40℃~+85℃

        精度 +/-15ppm

        串聯(lián)電阻:Refer to*1 

        尺寸:超小薄輕型2.5*2.0*0.50

        應(yīng)用:智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦,辦公自動化,家用電器,無線鼠標(biāo),視頻頭等產(chǎn)品。

          NDK集團(tuán)作為頻率的綜合生產(chǎn)企業(yè),為了向客戶提供高信賴性品質(zhì)的進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品,我們始終追求最高品質(zhì)的產(chǎn)品生產(chǎn)和服務(wù),以「通過對客戶的服務(wù),為社會繁榮和世界和平作貢獻(xiàn)」這樣的公司創(chuàng)業(yè)理念作為我們的使命。創(chuàng)造利益,提升企業(yè)價(jià)值的同時(shí),為了繼續(xù)提升企業(yè)的價(jià)值,我們認(rèn)為維持經(jīng)營的透明性,確實(shí)盡到對各位股份持有者說明的責(zé)任這樣的公司治理的構(gòu)筑必不可少,我們把其放在經(jīng)營最重要的課題之一的位置。

            NDK晶振,NX2520SA晶振,2520晶振,日本進(jìn)口晶振,是日本著名晶振品牌NDK研發(fā)的一款四腳貼片晶振,在追求小型化的同時(shí),并沒有減弱晶振的耐高溫和低溫性能及環(huán)保性能,在低溫-40度至高溫+85度之間可以正常工作,符合歐盟ROHS無鉛標(biāo)準(zhǔn),表面金屬外殼的封裝,使NX2520SA貼片晶振比之陶瓷晶振更耐摔,也能適用于要求較高的衛(wèi)星導(dǎo)航身上,充分的發(fā)揮了良好的高信賴性。
        NDK晶振型號 NX2520SA晶振,石英貼片晶振
        頻率范圍 16MHZ~80MHZ
        頻率公差(25℃) ±15ppm的,可指定
        頻率穩(wěn)定度超過工作溫度范圍 ±25ppm的,可指定
        操作溫度范圍 -40~+ 80℃,可指定
        激勵(lì)功率 10μW (Max.200 μW )
        驅(qū)動電平 1~200μW(μW100典型)
        負(fù)載電容 8 pF,可指定
        老化(25℃) ±3 ppm /年最大。
        存儲溫度范圍 -40~+85℃















        1:機(jī)械振動的影響
        當(dāng)SMD晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
         2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
        (1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
        (2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請參考相應(yīng)的推薦封裝。
        (3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
        (4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
         
        3:存儲事項(xiàng)
        (1)   在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí),會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏。
        正常溫度和濕度:
        溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
        (2)   請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
        9.安裝時(shí)注意事項(xiàng)

        4:耐焊性
        加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

        輸出波形與測試電路
        1.時(shí)序表


        2.    測試條件
        (1)   電源電壓
            超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達(dá)到 90 % 。
            電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
        (2)   其他
           輸入電容低于 15 pF
           5倍頻率范圍或更多測量頻率。
           鉛探頭應(yīng)盡可能短。
           測量頻率時(shí),探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過振蕩器的放大器時(shí),可同時(shí)進(jìn)行測量。
        (3)   其他
            CL包含探頭電容。
            應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
            使用微型插槽,以觀察波形。
        (請勿使用該探頭的長接地線。)

        3.    測試電路

        NX2520SA :在頻率電壓控制功能時(shí),進(jìn)行連接       

        (1CMOS 負(fù)載
        型號:

        NX2520SA
                 
        (2 抗低,電容負(fù)載
        型號:

        NX2520SA 
                      
        (3 TTL 負(fù)載
        型號:

        NX2520SA 

        (4 LV-PECL 負(fù)載
        型號:

        NX2520SA 
                    
        (5LV-PECL 負(fù)載
        型號:

        NX2520SA 
         
        (6 LV-PECL 負(fù)載
        型號:

        NX2520SA 
         
        (7 LVDS 負(fù)載
        型號:

        NX2520SA 
         
        (8 HCSL 負(fù)載
        型號:

        NX2520SA  

         深 圳 市 金 洛 電 子 有 限 公 司
         代理:EPSON,KDS,SEIKO,CITIZEN
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         網(wǎng)址:http://www.jisiw.com 

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